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秉承“嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)芯、無微不至”的宗旨,為客戶提供
集成電路設(shè)計(jì)、封裝、設(shè)備全方面的支持與服務(wù)

TM7706

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詳細(xì)說明

TM770616位A/D轉(zhuǎn)換芯片,主要用于低頻測(cè)量,能直接將傳感器測(cè)量的微小信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換。

TM7706有3個(gè)偽差分通道模擬輸入,采用SPI三線串行通訊。內(nèi)置可配置的模擬前端增益、信號(hào)極性以及更新速率。具有自校正和系統(tǒng)校正功能,可消除器件本和系統(tǒng)的增益以及偏移誤差。還具有高分辨率、優(yōu)良的抗噪聲性能以及低電壓低功耗等特點(diǎn),非常適合儀表測(cè)量、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域。本產(chǎn)品性能優(yōu)良,質(zhì)量可靠。

產(chǎn)品特性

 三通道偽差分輸入通道的ADC

 16位∑-△模數(shù)轉(zhuǎn)換

 積分非線性小于0.003% 

 可編程增益:1~128

?  三線串行通訊

 對(duì)模擬輸入有緩沖的能力

 3V或5V工作電壓,范圍±5%
 3V電壓時(shí),最大功耗為1mW

?  掉電模式,電流的最大值為8μA
 16腳DIP、SOIC和TSSOP、SOP封裝 

應(yīng)用說明

適合儀表測(cè)量、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域。

產(chǎn)品封裝